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国内IC封测长电拼车用、小芯片

  • 何致中台北

国内IC封测代工(OSAT)厂近年来持续崛起,龙头长电科技指出,以2023年第1季为例,包括系统级封装(SiP)、晶圆级、2.5D/3D IC等先进封装技术比种超过60%,同时来自车用电子相关封测业务持续成长,长电CEO郑力强调,研发资源后续将高度聚焦车用...

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