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凌华科技股份有限公司

HPC芯片太烫 半导体厂寻求散热解方

  • 李立达

散热厂双鸿传出与台积电合作3D封装水冷散热方案。散热业者指出,3年前台积电广邀散热业者合作,因应HPC芯片散热需求持续拉升,透过台积电封装技术,直接将水冷散热方...

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