中国PCB想靠CoWoP弯道超车？ 业界看好台厂三大领跑关键
- 王嘉瑜／台北
市场近期传出，革命性封装架构「CoWoP」初步测试状况优于预期，主导开发的NVIDIA有望将量产时程提前，再度引发业界讨论。值得注意的是，随着CoWoP成为半导体产业话题新宠儿，中、台两地PCB在先进封装产业的地位，是否将重新洗牌，备受业界共同关注。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
