先进封装技术战况白热化 Foundry、OSAT、PCB三权分立
- 王嘉瑜／台北
随着人工智能（AI）、超大规模数据中心（Hyperscalers）等需求，驱动先进制程技术加速迭代创新，供应链指出，2025年的先进封装产业版图，已正式进入晶圆代工厂（Foundry）、委外封测厂（OSAT）、PCB业者三权分立时代，成为上游设备业者难得一遇...
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