5G与AIoT推波助澜 边缘数据中心需求节节攀高

在国外，已有业者将5G基地站与边缘数据中心两者整合，可一并直接收集与处理终端数据，不需再另外布建微型数据中心，有助降低建置成本和维运负荷。Box Modul

对于关注企业数据中心议题的人士，近年应不时从专业媒体看到一些热门关键字，其中一个是「5G」、特别是5G专网；另外也必然频繁接触到AI、IoT及边缘运算等辞汇。随着上述各个趋势的汇流，带动边缘数据中心(Edge Data Center；EDC)、微型数据中心(Micro Data Centers；MDC)需求水涨船高，成为企业机房相关从业人员必须掌握的新趋向。

可以预见，今后5G和边缘运算势必协同发展，相互利用彼此技术优势，联手制造AIoT智能应用大局。Gartner预估到了2025年，经由边缘运算所产生的数据量，将占整个企业数据量的75%，与当前约莫10%水准相比，显见增长幅度极大；无独有偶，Seagate的「Data Age 2025」研究报告也提到，预估到了2025年，将近两成的数据会实时产出，不再传送到网络核心再进行处理。换言之，许多被各方预期将随5G崛起而蓬勃发展的智能应用，必须先在边缘端处理大量数据，才能有效运作，提升回应速度并降低延迟。

因此企业须将某些运算及储存能力拉到边缘端，所以产生微型数据中心、或模块化数据中心的布建需求，有些类似电信营运商提供的边缘节点意涵。

PwC预估时至2024年，全球边缘数据中心市场规模将从2017的40亿美元大增为135亿美元，增长幅度达2.37倍之多。而PwC也归纳今后驱动EDC发展的几个重要趋势，首先是「5G的到来」：边缘运算中心如分散式小基站(SmallCell)，为高设备密度的5G应用场景(例如智能城市)提供低成本、低延迟的支持；其次是「IoT的扩散」：随着愈来愈多IoT传感器和设备安装在家庭或工业环境，唯有倚靠低延迟边缘处理，才能有效管理不断增生的数据量；再来是「数据鸿沟不断扩大」：透过低成本边缘数据中心，提前从源头附近过滤数据，有助缩小全球「Useable Data Created」与「Data Center Traffic」之间的潜在差距，以2021年为例，可望从85 Zettabytes压缩到21 Zettabytes，形同消弭多达64 Zettabytes的数据鸿沟。

其余趋势还包括「SDN与NFV技术的采用」：受惠于软件定义网络、网络功能虚拟化等技术，使运行在数据中心的软件，足以取代昂贵专属硬件；「视讯串流与AR/VR」：分散的低成本边缘数据中心，有助降低串流的传输延迟，满足使用者所需效能。

EDC比起传统机房，更易于灵活部署、弹性扩充

美国电信产业协会与技术工程委员会(TIA)发布一系列来自边缘数据中心工作小组的信息简报。TIA指出，EDC有别于传统数据中心，不再位于远离终端使用者的大型专业建筑，而是分布在靠近网络边缘之处，距离使用者非常近，可以在几毫秒的延迟内完成网络交换，且在相对有限空间内进行部署与安装。

此外TIA也针对EDC的选址、RAS(可靠性、可用性和可服务性)、实体安全、热管理、维运管理等构面，分别提出相对应的论述。大体来说，尽管EDC运行规模远小于传统集中式数据中心，但彼此功能是相同的，但为了克服高度分散的物理位置所衍生的限制，EDC尤其需要具备自主操作、多租户、分布式、本地弹性、开放标准等特质。

截至目前，已有不少数据中心解决方案供应商抢进EDC商机，提供微型数据中心或模块化数据中心产品；若翻阅IT专业媒体，光是近一年多来，即不难见到许多相关信息。像是施耐德电机(Schneider Electric)、Vertiv(艾默生)、台达电、伊顿...等等一向擅于提供机房基础建设方案的劲旅，自然都不会在EDC浪潮缺席。

以施耐德电机(Schneider Electric)为例，近年对微型数据中心甚力颇深，至今已经推出不少相关系列产品。有的走42U机柜高度的封闭架构，其中整合冷却系统、UPS与环控系统，可根据设备温度变动而自动调整空调风量，适用如工厂、仓库甚或阁楼等严苛环境。另有仅18U高度的方案选项，因拥有不俗的隔音效果，标榜适用于贴近人群的商业场域，如机场、零售门市、银行等。还有采取非密封式空间设计的产品，一并配置多种传感器与监视设备，强调适用在温度可控、需要管制人员进出的高安全性环境，比方说企业IT机房，意在减少EDC实体安全风险。

Vertiv不但早已布局边缘运算领域，且针对市场需求予以细腻拆分，归纳出数据密集、机器延迟敏感、生命攸关、人为延迟敏感等四种需求型态，且依照这些需求设计不同系列产品。像是大家常听到智能城市、智能工厂、智能建筑、智能家庭、虚拟实境(VR)、高效能运算(HPC)等应用场景，都可归类为数据密集型，需要能实现高带宽、具备高可用性的边缘基础设施；反观自驾车、无人机、自动化机器人等情境属于生命攸关型，同样重视高可用性、对带宽需求相对次要，此外也极为重视低延迟、安全性。

台达电提出的模块化数据中心POD(Point of Delivery)，内含UPS、智能配电单元、高密度机架、缺省计的布线模块、冷或热通道隔离、智能排插、冷却系统，甚至带有数据中心基础架构管理系统(DCIM)；此外其根据不同的电力负载需求，设计出不同规格的POD产品。

至于伊顿，目前已推出采密封式设计的微型数据中心产品，里头完整包含UPS、PDU、冷却、冷热风流隔离等机制，也一并配置监控管理系统，针对冷却、电力与环控等系统进行实时监控。

总括而论，若按数据中心基础架构的角度来解读，EDC与过往数据中心没有太多差异，都需要配置像是UPS、冷却、PDU等等共通元件，较大的差别在于EDC部署在较小空间，其至是空调、电力或其他条件(例如灰尘)的品质较差的严苛环境，要克服诸如散热、引尘、防水...等等更多技术挑战；但EDC相较于传统数据中心也有相对讨喜之处，特别是只需几周或几个月便可布建完成，不需耗时一年半载漫长时间。

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