高通QCC305x系统单芯片系列协助顶级真无线耳机

美国高通公司旗下子公司高通技术公司推出了高通QCC305x系统单芯片，专门设计用来协助客户在迅速发展的真无线耳机领域为各系列产品进行差异化。QCC305x系统单芯片将高通支持许多顶级音讯科技的强大技术导入到领先业界的高通QCC30xx系列中端平台，为丰富的无线音讯使用情境提供更弹性且更具成本优势的选择。此外，QCC305x将可支持即将推出的低功耗蓝牙音讯(Bluetooth Low Energy Audio)标准，让早期采用此标准的OEM厂商可开始针对智能手机和真无线耳机开发端到端解决方案，以支持令人期盼的全新音讯分享使用情境。

高通技术公司副总裁暨语音、音乐与穿戴式装置总经理James Chapman表示：「我们正进入真无线耳机领域不断发展的新时代，这一类产品的机种正以惊人的速度实现多样化，为几乎所有层级产品带来全新使用案例和丰富功能。高通QCC305x系统单芯片不仅可为我们的中端真无线耳机产品组合提供许多最新、最出色的音讯功能，设计上也适用于开发即将推出的低功耗蓝牙音讯标准技术。我们深信此一组合可为客户在进行各价位产品的创新时提供极大的弹性，帮助他们满足现今音讯消费者的需求，其中有许多人是仰赖着他们的真无线耳机来享受各种娱乐和进行生产活动。」

据《2020年高通现况报告》(The 2020 Qualcomm State of Play Report)指出，如今真无线耳机最受欢迎的终端使用情境包括了在家中或室内外各种环境使用降噪、免持语音通话以及观赏移动影片或玩手机游戏等功能。 相较于前几代产品，QCC305x连线更稳定、优化低功耗并整合了各种丰富必备的功能，以支持各类应用，并为真无线音讯新时代提供各式选择以推动音讯技术差异化。

低功耗蓝牙音讯(Bluetooth LE Audio)是产业新标准，将可扩展传统蓝牙功能，为无线音讯使用情境带来新的可能性，提供广播、群播(multicast)和音讯分享等功能。 高通与蓝牙技术联盟(SIG)密切合作，目前正致力于推动无线音讯生态系的发展，包括推出支持现有蓝牙标准与低功耗音讯传输(LE Audio)的创新整合式技术平台，对于确保终端产品在现实生活的实用性至关重要。

QCC305x系统单芯片旨在支持出色的端对端可操作性，从搭载高通Snapdragon的智能手机到高通技术公司支持的耳机都包含在内。为了帮助实现真正的端对端体验，近期发表的高通Snapdragon 888移动平台采用高通FastConnect 6900连结系统，可从移动端支持蓝牙5.2、LE Audio、aptX音讯和其他功能，为音质、无线音讯稳定性和反应能力提供了进一步的互通性优势。

高通技术公司努力研发新技术，以帮助定义无线音讯新时代。QCC305x系统单芯片让OEM客户可广泛选择各种先进的音讯功能和体验，也期许能借此进一步促进真无线耳机产品领域的使用创新。