台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰　全球设备链拼验证 

台积电CoPoS面板级先进封装箭在弦上，台系设备供应链迎来重新卡位的契机。李建梁摄

台积电加速推进CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，将传统圆形晶圆「化圆为方」，改以更大尺寸的矩形玻璃面板作为载体，进行封装，解决AI GPU与高效运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求。供应链传出，首波Demo机台，已进驻台积旗下采钰厂房。

台积董事长魏哲家于2026年4月法说会首度主动提及CoPoS，近日智能财产局也公告，台积已申请名为「TSMC-COPOS」商标。

近期台积CoPoS技术路线逐渐明朗，先前已确立首波设备供应链评估名单，众厂紧跟台积电研发进度，力拼通过严苛认证。

根据设备清单显示，从玻璃载板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测到最终分选，国际大厂与台系设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。一旦顺利通过台积认证，未来有望随着CoPoS设备价量齐涨而同步受惠。

目前台积旗下采钰龙潭厂正启动首条试产线，相关设备机台进驻与验证。设备供应链透露，首波CoPoS设备名单多延续CoWoS时代，但由于CoPoS研发难度大增，不少业者验证进程不如预期。如盛传科林研发（Lam Research）挤下美系设备大厂，已获台积试产线DEMO机台订单，而倍利科、辛耘认证进度也超前对手。

供应链业者透露，CoPoS设备通过认证难度更高，设备厂必须先提出技术数据与实验数据，客户认为合理后，再拿自己的产品到设备厂进行测试。

Demo设备机台通常免费提供客户验证使用，设备厂必须先自行投入资源研发制造，让客户进行实际生产测试，从设备交机到完成Demo验证约需3个月，但后续客户端验证与量产认证时间更长。从开始验证到最终取得正式采购资格，正常约需1年半。

业者指出，目前市场上多数CoPoS设备商都还停留在1、2台Demo设备阶段，距放量仍有距离。即使Demo机通过，也不代表一定取得量产订单，仍可能因技术、成本或客户策略调整而遭淘汰，竞争激烈。但只要顺利完成Demo并进入正式认证流程，最终取得订单机率不低。

CoPoS设备多数属于特殊规格设备，单价通常高于既有设备平台，但因目前仍处于认证阶段，实际价格仍须视客户最终需求而定。

供应链推测CoPoS量产时程，最快约是2029年。市场先前传出2028年开始进机、2030年全面放量说法恐偏保守，台积已加速前进，若技术开发顺利，2029年有机会有较明显量产进展。

业者强调，CoPoS并非单纯将CoWoS制程放大，而是重新建构一条以方形面板为核心的新型封装产线，涵盖玻璃基板、面板级重布线（RDL）、大尺寸曝光、高精度贴片、超低翘曲控制以及全新的量测与检测机制，设备需求与既有CoWoS产线存在显着差异。

观察台积CoPoS设备名单，在曝光与涂布设备方面，台积此次导入的设备阵容相当完整，包括Canon的FPA-5525iV LF2曝光设备、德国SUSS的DSC310s Gen4曝光机与ACS310 Gen2涂布／显影平台设备，还有日本TEL的LITHIUS Pro SQ3、SCREEN的LM-3000，以及Scientech的面板级解离层涂布设备。

在金属化与镀铜设备方面，由于CoPoS需要更大尺寸的RDL与更细微的线路制程，设备需求也同步升级。应材、科磊（KLA-Tencor）以及力鼎精密均进入名单；镀铜设备则由Lam Research的SABRE 3D FP担纲，UBM蚀刻设备则包括Lam Research的Quaros FP。

在研磨与雷射加工领域，日本DISCO几乎全面拿下相关设备订单，Nitto则提供Frame Mount及UV Erasing设备，LINTEC则负责Lamination与De-taping制程。KNS的APTURA WP与ASMPT的Firebird XQ分别切入Fluidless Die Attach设备；日本Shibaura则提供TFC-6600-WB与TFC-6500-WB系统；台厂万润则切入填胶设备。

湿制程设备方面，弘塑、辛耘为CoPoS供应链的重要受惠台厂。印能的BPO-60A、KE的450A及450A-HT、以及志圣的HOMOL-AP31、HP-AP31与CSL-A300PL等设备则切入烘烤与热处理制程。

模封设备部分，日本TOWA、YAMADA均已入列。回焊设备则由SEMIGEAR及Heller负责。

另随着CoPoS导入玻璃基板，量测与检测重要性大增，也让台厂在此领域取得关键位置。

其中，倍利科成为首波设备供应链焦点之一，旗下V5P310 Pro Glass玻璃AXI检测设备与V5300 Macro AOI系统同步入列；晶彩科技负责Overlay量测；威克半导体切入3D轮廓与尺寸量测；大量与日本KOBELCO合作切入Bevel Inspection与Bonding Shift量测设备。

台厂入列名单的还有致茂、家登、均华、大量、亚亚、佳宸与禾铧等。

业界解读认为，CoPoS提供台湾设备厂重新卡位的契机。尤其玻璃基板、面板级曝光、大尺寸镀铜、低翘曲控制及高精度检测等新技术门槛，让不少过去未能切入CoWoS供应链的设备业者，获得重新竞逐的机会。先进封装技术推进，也为加速转型的山太士、华洋精机、悦城等迎来新成长空间。

责任编辑：何致中