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日本光罩厂Toppan加强IC载板材料开发　运用东大AI研发加快速度

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    江仁杰／综合报导

AI芯片后段制程的IC载板对于功能要求标准逐渐提高，凸版（Toppan）、大日本印刷（DNP）等厂正为此展开激烈竞争。

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