面板级封装两年内迎来试产浪潮 量产「三大挑战」待解
- 韩青秀／萨尔斯堡
全球半导体设备大厂科林研发（Lam Research）在奥地利的萨尔斯堡「面板级封装（PLP）创新卓越中心」正式启用，湿式制程设备技术系统事业群副总裁暨总经理Aaron Fel...
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