半导体封装市场2026年估破6,000亿美元 台湾与中国占7成
- 陈玟静／综合报导
AI浪潮席卷半导体产业，封装技术正成为新一轮竞争的核心战场，2026年全球半导体封装市场规模可望突破6,000亿美元。由于市场高度集中于台湾与中国企业，韩国业界关注本...
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