先进制程材料 中国布局T1000级碳纤维半导体供应链
- 林佑真／台北
随着全球半导体产业持续推进先进制程、异质整合与先进封装，芯片竞争已不再仅限于制程节点本身，材料设备稳定度与效能重要性亦同步升高。近期，中国在高效能碳纤维领域发展，尤其T1000 级碳...
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