深入观察2025日本半导体展 面板级封装、纳米压印成日厂突围关键 智能应用 影音
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深入观察2025日本半导体展 面板级封装、纳米压印成日厂突围关键

  • 黄铭章评析

2025年台积电在全球晶圆代工市占率超过70%,随着台积电2纳米、3纳米先进制程早早被客户锁定,以及先进封装对营收贡献度日增,预期台积电在2029或2030年时,公司整体营收可望突破250亿美元大关。因此,日本及韩国业者欲缩小与台积电的...

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