台积电大扩充CoWoS产能 NVIDIA未来两年包下过半
- 陈玉娟／新竹
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半导体设备业者透露，按照台积电与「非台积阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计划，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。
这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已调升逾5成。其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。
近期Google TPU声名大噪，市场不断涌现ASIC阵营侵蚀版图看法，然半导体相关业者多认为，拥有CUDA护城河的NVIDIA仍是大型模型训练的主导者。ASIC以定制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为「共生共荣非互斥。」NVIDIACEO黄仁勳也强调：「GPU与ASIC的定位完全不同。」
设备业者证实，受惠GPU、ASIC需求同步爆发，台积电与非台积阵营双双上调2026年CoWoS产能规模。
台积2026年月产能至年底约可达12.7万片，而非台积阵营原预期2026年底月产能约2.6万片，现也增加至4万片。其中，NVIDIA持续预订CoWoS全年过半产能，估计全年80万~85万片，2027年产能增加、比重不变。
与Meta与Google TPU等客户合作的博通，2026年约取得逾24万片产能，联发科也正式进入ASIC赛局，取得近2万片产能，另还有AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出。
除了NVIDIA AI GPU既有供应链已相当完整，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待，包括矽品、联发科、创意、世芯、联亚、旺矽、颖崴、致茂、金像电等多家大厂，而IC测试设备大厂鸿劲更直指来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发。
值得一提的是，美国正式批准NVIDIA向中国出口其高端H200 AI GPU，英特尔（Intel）和超微等也将松绑，三大厂重返中国AI市场，尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但已比全面禁止、利润归零来得好。
设备业者估计，由于美中政策变动大，NVIDIA下单规划并未计入中国市场需求，若H200可顺利销往中国，NVIDIA未来1年的4纳米与CoWoS订单可望再略为上修，台积电大联盟也将锦上添花。
另一方面，供应链表示，台积CoWoS新增产能多来自南科群创旧厂AP8厂，封测代工（OSAT）厂终于跟进。
台积电也提前展开下时代先进封装部署大计。其中嘉义AP7厂现今已规划8座厂，但未以CoWoS为主，P1为苹果专属的WMCM产线，P2、P3以SoIC为主，面板级封装「CoPoS」暂定在P4或P5，预计2026年中进机，2028年底可全面量产。
近期业界也传出CoPoS设备供应名单，除科磊（KLA）、东京威力科创（TEL）、Screen、应材（Applied Materials）、Disco、RORZE等国际大厂外，台厂亦有10多家业者入列，例如印能、辛耘、弘塑、均华、致茂、志圣与大量、倍利、力鼎及禾铧等。
而美国亚利桑那2座封装厂预计最快2028年陆续启用量产，一厂为SoIC及CoW，二厂则是CoPoS。
此外，台积电2027年也将精进CoWoS技术，以满足AI对更多逻辑和高带宽存储器（HBM）的需求，届时会量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，进而能以台积先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆叠整合到一个封装中。
责任编辑：何致中
