抗翘曲达玻璃材5倍 日本NGK扩大小芯片陶瓷支撑晶圆产能
- 江仁杰／综合报导
日本碍子（NGK Insulators,；NGK）宣布到2027年度（2027/4~2028/3），将把用于小芯片（Chiplet）技术的支撑晶圆（Support Wafer），即双面抛光氧化铝陶瓷HICERAM Carrier的产能，增至现有水准的3倍左右。
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