新宝紘蓄势待发 半导体用胶成南宝重心
- 郭静蓉／台北
新应材、南宝树脂与信紘科在8月底时，共同宣布合资成立新寳紘科技公司，目标是投入半导体先进封装用高端胶材市场。南宝表示，目前半导体和其他电子领域用胶营收占比约在1~2%，看好成为新的成长动能，已成为重点发展领域。南宝指出，在半导体相关...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
