科技1分钟：力成面板级封装方案2025近况
- 何致中
存储器封测代工（OSAT）大厂力成集团，近年来持续往高端逻辑IC先进封装靠拢。力成也是扇出型面板级封装（FOPLP）技术的早期投入业者之一。力成之公开数据显示，扇出型封装将成为高端元件应用的主流，...
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