三星晶圆代工再下一城 传携手现代汽车打造8纳米车用芯片
- 范维君／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部，传成功拿下现代汽车（Hyundai Motor）8纳米车用芯片订单，目前积极准备生产，预计2028年完成开发、2030年实现量产。相较之下，韩国业界原本期待的5纳米自驾芯片...
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