乐金招募HBM设备专家 韩国混合键合将开启三强争霸
- 陈玟静／综合报导
乐金电子（LG Electronics）继先前传出投入混合键合设备（Hybrid Bonder；HB）开发后，近期更直接展开相关专家招聘，似乎全力加快在高带宽存储器（HBM）设备事业的布局。业界分析，随着韩美半导体（Hanmi Semi...
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