工研院强化半导体研发能量 2026年聚焦AI Chiplet与矽光子
- 庄衍松／台北
经济部为补助工研院办理无人化创新科技实验室先期建置作业，决定动支第二预备金新台币1.6亿元支应。根据经济部同意的预算规划，工研院将配合政府政策，持续协助政府强化台湾IC设计研发能量，建置先进半导体研发试量产基地，协助厂商发展先进制程与封装，稳固领先地位。
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