K&S布局台湾揭CoPoS封装新趋势 AI芯片尺寸成胜负关键
- 王嘉瑜／台北
随着先进封装跃升成为半导体产业技术变革核心，下时代AI芯片将采用哪种封装技术，接棒现阶段市场主流CoWoS，成为业界关注的焦点。在众多竞争者中，供应链普遍看好，主打化圆为方的面板级封装技术CoPoS，已被视为短期内最有力的候选人。
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