韩美半导体锁定AI商机 首度公开大尺寸2.5D封装新设备
- 蔡云瑄／综合报导
近年AI服务器、高端绘图芯片需求夯，亦带动2.5D大尺寸中介层（Interposer）商机，而在SEMICON Taiwan 2025上，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）首度公开AI芯片用2.5D封装新产品，加速攻略全球市场。
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