韩华Semitech抢攻先进封装 2026推第二代混合键合机
- 蔡云瑄／综合报导
韩华Semitech（Hanwha Semitech）发表新蓝图，规划2026年初推出无助焊剂键合机（Fluxless Bonder）、混合键合机（Hybrid Bonder）等，透过掌握重要性逐渐提高的「先进封装设备」，提高市场影响力。据...
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