台湾半导体产值向6万亿迈进 政府300亿预算再助添柴火
- 庄衍松／台北
人工智能（AI）、高效能运算（HPC）热度居高不下，使电子零组件业2025年第2季的固定资产增购达新台币4,518亿元，年增将近4成；服务器产业固定资产增购年增逾6成。以半导体产值来看，2024全年为新台币5.3万亿元，朝向6万亿元迈进。
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