先进封装发展飞快 康宁端出超薄玻璃灵活助攻
- 郭静蓉／台北
美商玻璃大厂康宁（Corning）将于SEMICON Taiwan 2025发表一款专为先进电子产品设计的熔融超薄玻璃。康宁指出，全新的Pyrex微机电应用玻璃，具有纯净的表面品质和稳定的表面性质，成为先进电子和微机电系统的灵活选择。 ...
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