台积先进封装布局审慎的「三大主因」 NVIDIA谋略、垄断疑虑、产能过剩
- 陈玉娟／新竹
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台积电CoWoS产能供不应求，夺下先进封装话语权，盛传毛利率高达近8成。不过，台积内部对先进封装布局却步步为营，系有「三大主因」，让台积必须高度谨慎。
半导体设备供应链业者透露，面对重要客户不断扩大释单，台积每周都检视客户与市况波动，来调整先进封装产能与扩厂计划。
谨慎的三大原因包括：
第一，担心快速扩产恐导致产能过剩。
第二，疾速壮大后随之而来的垄断疑虑。
第三，NVIDIA等试图掌握先进封装技术，更另扶植封测代工（OSAT）厂，以分散高度依赖台积的风险。
台积也清楚客户的谋略，技术推进、委外释单拿捏、扩产等规划均在其掌握中，由未来5年嘉义、南科、美国新厂即可窥知一二。
可延续摩尔定律（Moore's Law）的先进封装，已成为全球半导体产业重要的技术方向。台积电除了持续升级CoWoS，改善效能、成本外，SoIC成为3D堆叠芯片的领先解决方案，可搭配CoWoS及其他元件，实现最终的晶圆级系统级封装（System in Package；SiP）。
最新先进封装技术加入「WMCM」，为苹果（Apple）新款iPhone所专用，及将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，重新命名的CoPoS，也就是「CoWoS面板化」。
事实上，台积电手握CoWoS大单，先前因供不应求而有订单外溢，释单封测厂以WoS段为主，然近期已加入CoW段，主要考量高端技术推进、毛利率、客户期望等。同时提前避免外界有任何垄断疑虑产生。如2024年，台积与Amkor签定协议，针对InFO及CoWoS合作，也举也分散美国制造压力。
值得注意的是，近期热门的「CoWoP」（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），为现有CoWoS的技术演进。
简单来说，就是「CoWoS减去封装基板」，也就是将芯片与中介层组合后，直接安装在强化设计的Platform PCB上。然而，CoWoP「并非台积电所力推」，而是NVIDAI找上矽品共同研发，期降低对CoWoS，甚至可说对台积电的依赖。「删减封装基板」看似容易，技术难度其实相当高，目前PCB业者对新商机相当支持，但在设备领域，则谨慎看待。
另有半导体业者透露，NVIDIA所主导的CoWoP暂未有新进度，先进封装仍是台积说了算，芯片业者欲介入难关不少。
供应链业者指出，2023年AI应用爆发，CoWoS产能供不应求，但为何三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）与OSAT吃不到大饼？主系台积掌握先进制程产能与技术优势，祭出独家一条龙服务，订单与客户都在台积手上，三星、英特尔前段接不到单，遑论先进封装订单。
而OSAT因受限先进封装技术门槛高，需要持续研发和人才投入，以及担心高昂投资成本，过度投资可能导致产能过剩。市况高度变化，AI订单萎缩也随时可能发生，OSAT首当其冲被砍单，因此迟迟不敢大举投资。
半导体供应链泰半认为，如同先进制程，先进封装战局也是「一个人的武林」，OSAT欲喝汤，须视台积态度而定。
整体而言，AI市况冷热，由台积电先进封装产能规划即可推敲，目前技术推进也仍是台积主导。
据了解，目前CoWoS产能主要分布在台湾，包括竹科、中科、龙潭、竹南、南科。同时南科群创旧厂AP8为改装扩产，量产进度略为放缓；嘉义AP7规划8座厂，未以CoWoS为主，P1为苹果专属WMCM产线，P2、P3锁定SoIC， CoPoS暂定在P4或P5。
预计2026年提前动工，最快2028年底陆续量产的美国亚利桑那州两座先进封装厂，各以SoIC、CoPoS为主。台积近月再整并竹科6寸厂（Fab 2）及3座8寸Fab 3/5/8厂，且评估Fab 7，规划将部分厂区建置先进封装厂。
责任编辑：何致中
