中国封测双雄抢滩CPO 通富微电、长电齐传捷报
- 谢昇辉/台北
随着AI、大模型以及高效能运算需求急速膨胀,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正快速窜升为半导体产业的焦点。这项技术将光引擎与交换芯片紧密整合,不仅能有效降低功耗,还能大幅提升传输带宽,被视为下一代数据中心与AI服务器的关键后段基...
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