日厂扩产缓解CoWoS材料缺货　台系玻纤布业者仍有挑战

IC载板业界普遍认为，Low CTE玻纤布供不应求难关，将延续至2026年才能纾解。

近年来，生成式AI浪潮席卷全球，不仅推动AI服务器市场规模高速增长，也让晶圆代工大厂的CoWoS先进封装产能，成为AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客户的兵家必争之地。然而，其IC封装载板的上游材料产能，却让以上两大阵营为如期出货而「抢破头」。

意料之外的是，日本玻纤布大厂日东纺（Nittobo）面对AI服务器客户的十万火急需求，竟同意打破保守的扩产模式，宣布启动一项金额高达150亿日圆（约新台币31.26亿元）的重大投资，全数用于兴建福岛新厂，全力生产CoWoS载板不可或缺的上游材料「T-Glass」玻纤布。

值得注意的是，日东纺预计，福岛新厂最快将于2026年底落成、2027年初投产，若将当地即将开出的新产能，全面投入低膨胀系数（Low CTE）玻纤布配方T-Glass生产，其出货量将达到目前的3倍左右水准，届时可望缓解自2024年底延烧至今的材料缺货潮。

不过，业界人士分析认为，日东纺此次大举扩充T-Glass玻纤布产能的举动，恐不利于第二供应商台湾传统玻璃大厂台玻，正处于成长起步阶段的Low CTE新业务。相较之下，主力于一、二代低介电（Low DK、Low DK2）玻纤布的富乔，目前看来影响相对有限。

据了解，主因为台玻年初才以独家开发出的替代材料「TS-Glass」，成功打入AI服务器供应链；尽管董事长林伯丰在股东会上表示，集团将斥资新台币22.5亿元，改建4座现有厂房、扩充玻纤布产线，有机会抢在日系大厂新产能开出以前，于2026年底前使现有产能翻倍。

然而，台系IC载板业者指出，相较于市占率最高的龙头供应商日东纺，台玻的新产品虽已正式出货至铜箔基板（CCL）厂，但对高端IC载板市场来说仍是「缓不济急」，在学习曲线提升和充足产量供应上面临双重限制，恐将成为其在AI服务器客户端竞争订单时的两大硬伤。

因此，业界普遍预期，能够优先纾解Low CTE玻纤布缺料压力的关键，实际上仍有赖于日东纺旗下台湾子公司建荣尽速完成产线升级，并于2026年陆续开出市场亟需的T-Glass新产能，突破CoWoS载板上游关键材料的出货瓶颈，一次打通IC载板供应链的任督二脉。

针对Low CTE玻纤布材料缺货问题，台系IC载板大厂欣兴先前表示，受到日东纺扩产脚步保守影响，加上台系及中系供应商替代材料贡献有限，导致CoWoS先进封装所需的ABF载板交期被迫延长，预期要到2026年新产能开出后，供需缺口才有机会缩小，但短期内恐演变成为AI供应链扩张的最大瓶颈。

责任编辑：何致中