台积合作新厂委外订单加持 精材晶圆测试营收年增近8成
- 王嘉瑜／台北
业界先前传出，苹果（Apple）iPhone 17系列新机，将导入由台积电代工的自研基带芯片，晶圆测试（CP）订单则交由台积电转投资的封测厂精材承接。对此，精材董事长陈家湘回应，由于母公司委外测试订单包含多种产品型号，...
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