乐金抢入HBM梦幻设备战局 混合键合机设备拼2028量产
- 范维君／综合报导
乐金电子（LG Electronics）正式进军半导体设备市场，启动素有「梦幻设备」之称的高带宽存储器（HBM）与混合键合（Hybrid Bonder；HB）设备开发。分析认为，乐金除了嗅到HBM庞大商机，此举也与乐金集团（LG ...
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