韩美半导体揭蓝图 2028推次时代TCB及混合键合设备
- 陈玟静／综合报导
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）计划在2026年前，将热压键合机（TCB）的生产能力扩大至营收约2万亿韩元（约14.8亿美元）规模，并于2028年后陆续推出无助焊剂（Fluxless）TCB以及混合键合机（Hybrid Bonder）。
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