新面板级封装技术加速 CoPoS、FOPLP各据一方
- 王嘉瑜／台北
在晶圆代工龙头的CoWoS先进封装技术及产能供不应求之际，半导体封装设备供应链看好「面板级封装」（Panel Level Packaging；PLP）凭藉基板「化圆为方」的先天优势，有望加速接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装技术的新主流。
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