半导体玻璃基板应用扩大 NEG拟研发60厘米新品
- 范仁志／综合外电
随半导体进化，半导体厂有扩大玻璃基板应用的倾向，日本电气硝子（NEG）因应客户需求，持续研发新型大面积玻璃基板，在2025年1月推出长宽各51厘米的方形玻璃基板后，又开始研发长宽各60厘米的玻璃基板，预定2028年量产。
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