英飞凌超薄晶圆减少功耗 电力与传感器系统营收增
- 茅堍／综合外电
为提高能源效率、功率密度和可靠性，功率半导体与车用芯片领导业者英飞凌（Infineon）日前突破现有矽功率晶圆制造技术，宣布推出厚度仅为20微米（μm）的12寸矽功率晶圆，在节能解决方案上向前跨出重要的一步。Engineering与...
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