Infinera获9,300万美元芯片法案资助 扩建光子芯片制造与封装
- 陈奭璁
据拜登政府《CHIPS和科学法案》，美国商务部与Infinera公司签署了一份非约束性的初步备忘录，预计提供9,300万美元的直接资助，以支持该公司在半导体技术开发的扩展，这些技术对于通信和国家安全至关重要。这项资助将支持Infinera...
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