ASML展开2025 EUV议价攻防战 紧掐台积电唯一弱点逆向调涨 智能应用 影音
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ASML展开2025 EUV议价攻防战 紧掐台积电唯一弱点逆向调涨

  • 陈玉娟台北

ASML在手订单与展望下修,最关键就是遭三星电子、英特尔大砍单。法新社
ASML在手订单与展望下修,最关键就是遭三星电子、英特尔大砍单。法新社

全球半导体设备大厂ASML最新财报意外提前曝光,未来展望与在手订单规模低于预期令市场大为震惊,ASML现如热锅上蚂蚁。

但业界传出,近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价,ASML极有可能抓住台积电的唯一弱点逆向调整价格,双方协商结果不仅是攸关ASML未来业绩成长动能,也牵动欧美日设备厂议价。

ASML 3Q在手设备订单大幅滑落

ASML 3Q在手设备订单大幅滑落

ASML提前意外揭露第3季财报,营收74.7亿欧元,季增20%,净利季增32%至20.8亿欧元,毛利率为50.8%,整体表现高于财测与市场预期。展望第4季,营收可望将再拉升至88亿~92亿欧元,预计全年营收为280亿欧元,高于2023年275.58亿欧元。

但ASML下半年的稳定成长成绩单却已完全不重要,令外界惊讶的是,除了第3季在手设备订单仅达26.3亿欧元,较第2季大跌53%,及其中仅14亿欧元为 EUV订单,远低于市场预估值外,更大地雷乃ASML预估2025年营收还会再成长,约达300亿~350亿欧元,毛利率为51~53%,但分别低于先前预期的300亿~400亿欧元、54~56%。而其中关键就是EUV需求放缓。

ASMLCEO Christophe Fouquet 表示,即便 AI 持续强劲发展并具有成长潜力,但其他应用市场看来需要更长的时间才能复苏,复苏情况较之前预期更为缓慢,预期将持续至 2025 年,因而导致客户更为谨慎。

在逻辑芯片上,晶圆代工竞争激烈导致某些客户新制程的成长速度放缓,也导致厂房淘汰并改变微影设备需求时间,特别是在 EUV 的部分。在存储器芯片市场,ASML看到产能增加有限,重点仍然是支持HBM和DDR5 AI相关产能的技术转型。

半导体供应链表示,ASML在手订单与展望下修,除了国内市场受到美国禁令箝制,营收贡献将持续衰减,2025年营收比重腰斩至2成,最关键就是遭三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)大砍单,尤其是最力挺EUV的英特尔,在扩产放缓与撙节成本策略强力执行下,大减2025年高价EUV订单,包括要价超过3.5亿欧元的高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)。

2024年才接任CEO的Fouquet,原以为美中冲突下的国内订单衰减才是危机,始料未及的重中之重却是台积电完胜三星、英特尔,导致2大客户暂缓扩产,当然也就进一步大砍设备订单。

尤其是两家公司的先进制程数年内难以超车台积电,天价High NA EUV采购已搁置,现在台积电制霸晶圆代工,而存储器产能增长有限下,ASML急如热锅上蚂蚁。

但大出意料之外的是,业界传出,近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价,面对最大客户台积电,ASML不仅不降价,反而目标想调涨3~5%。

半导体供应链表示,面临通膨及来自大国海外扩产的高成本压力,台积电的策略是要客户与供应链共体时艰,承担转嫁的成本,没想到ASML反而逆势操作想涨价,以维持业绩成长动能。

供应链透露,ASML的底气就是看准台积电也需要ASML独家技术,一起携手研发推进,而最重要掐住台积电的弱点就是,台积电正笼罩在「反垄断」氛围中,强势杀价效应恐引来大国政府及大厂集体不满操控市场与产业发展。

国内市场已难成长,而三星、英特尔亦不好过,确定无法弯道超车台积电,全力撙节成本与缩减资本支出下,连带也影响ASML、应材、TEL等众多国际设备大厂。

现在台积电成为ASML等大厂超级VIP,议价权更为强大,原本逐年就是要杀价,但现在独霸先进制程及先进封装领域,晶圆代工获利几乎通吃,2025年晶圆代工市占恐冲上7成,若再不让利,压制ASML、应材等半导体设备大厂,恐将引来欧美日政府不满。

因此,近期双方协商结果不仅是攸关ASML未来业绩成长动能,也牵动欧美日设备大厂议价,以及台积电能否转嫁成本,实现长期53%毛利率与双位数营收成长表现。

责任编辑:陈奭璁