先进封装爆发成长 鑫科啖FOPLP载板商机
- 康琼之／台北
半导体靶材业者鑫科材料（以下称鑫科）董事长李昭祥展望2024年下半，认为会比2024年上半更好。近期营运亮点包括5月取得常州中钢精密锻材7成股权，5~6月营收明显好转，更是面板及扇出型封装（FOPLP）金属载板唯一技转方认可供应商。
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