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2022年全球晶圆厂设备支出将创新高 韩国300亿美元居冠

  • 陈玉娟新竹

国际半导体产业协会(SEMI)於9月15日发布最新一季全球晶圆厂预测报告中指出,在数码转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂(front end fabs)半导体设备...

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