2022年全球晶圆厂设备支出将创新高 韩国300亿美元居冠
- 陈玉娟／新竹
国际半导体产业协会(SEMI)于９月15日发布最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，在数码转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂(front end fabs)半导体设备投资总额将来到近1,000亿美元新高，满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
