迈向智能联网新纪元：益登科技与Silicon Labs推进多重协定无线应用与整合

Silicon Labs携手益登科技联合主办无线协定融合与应用实战技术论坛。益登

亚洲最佳解决方案合作夥伴益登科技（TWSE：3048）将与Silicon Labs（芯科科技）于7月24日在台北共同举办「智能联网新时代–无线协定融合与应用实战技术论坛」，深入剖析Matter、Bluetooth LE、Wi-Fi等主流协定的应用发展与整合挑战。

当今物联网（IoT）技术快速演进，装置间的互通性与互操作性成为系统开发的重要课题。为实现真正的智能应用，愈来愈多的产品需支持多种无线连接标准协定。这些协定各有特长，Matter协定整合跨品牌与平台的智能装置标准，推动装置互联一致性；Bluetooth LE因其低功耗与广泛支持成为穿戴式与移动设备的首选；Wi-Fi则凭藉其高速传输能力持续在数据密集型应用中扮演要角。

除此之外，Zigbee和Thread适用于低功耗的网状网络架构，广泛应用于智能家庭与工业自动化；Wi-SUN提供高稳定性与大范围传输，特别适用于智能电表与城市基础设施。

随着这些协定在单一系统中共存与协作的需求渐增，开发者面临更多设计与整合挑战，同时也带来前所未有的创新契机。益登与低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs合作，协助企业与产品开发者掌握多重协定共存的智能物联网系统设计能力。

本活动将聚焦于协定共存策略、高精确度定位技术、低功耗传输、与智能场域导入的实务案例，打造具备市场竞争力的智能应用解决方案：1. 多重协定：概述无线联网的设计挑战、产业趋势与应用机会，以及多重协定整合与安全性考。2. Matter：作为连接智能家庭与物联网的开放标准，探讨其技术基础、应用场景以及对产业生态系的影响。

3. Bluetooth LE：介绍蓝牙通道探测（Channel Sounding）技术及其在高精确度定位与测距中的原理与应用。4. Wi-Fi：现代Wi-Fi流量增加与IoT协定（如Thread、Zigbee）在共存开发中的挑战与实务策略。

Silicon Labs携手益登科技主办无线协定融合与应用实战技术论坛，活动于2025年7月24日13:00~17:00，假中国文化大学APA艺文中心B1国际会议厅举行，欲报名参加或了解更多活动信息，请浏览活动网站。