Orbray将于SEMICON Taiwan 2026展示光通讯零组件与高精度光学技术

Orbray将于SEMICON Taiwan 2026展示光通讯零组件与高精度光学技术。Orbray

Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于T9124展位展示多项光通讯零组件与高精度光学技术。

Orbray长期深耕高精度研磨与加工技术，并将相关技术应用于光通讯领域。以氧化锆陶瓷插芯（Zirconia Ferrule）为核心，提供FC、SC、MU、LC等多种光纤连接器与转接器，可因应不同光通讯系统的需求。此外，Orbray亦提供光纤阵列（Fiber Array）、光衰减器、终端器、透镜光纤（Lensed Fiber），以及TOSA、ROSA等光模块相关产品与委托制造服务。凭藉高精度光学技术与精密加工能力，可提升光纤对准精度与光信号耦合效率。

随着AI、数据中心及高速传输需求持续成长，光收发模块与CPO（Co-Packaged Optics）技术受到高度关注。Orbray可提供适用于相关应用的高精度光纤阵列，并依客户需求进行定制化设计与加工。

本次SEMICON Taiwan 2026，诚挚邀请光通讯、光模块、数据中心及相关产业先进莅临T9124展位交流，共同探索次时代高速光通讯的更多可能性。

同时，T9124展位亦将展示Orbray最新钻石基板样品，欢迎莅临交流，进一步了解Orbray于次时代半导体材料与热管理领域的最新发展。此外，也诚挚欢迎莅临Orbray另一展位N0166，进一步了解更多元的产品与技术。