西门子EDA全新解决方案　助力简化复杂3D IC设计与分析流程

西门子数码工业软件日前为其电子设计自动化（EDA）产品组合推出两款全新解决方案，协助半导体设计团队应对并克服2.5D与3D IC设计及制造过程中的复杂挑战。

西门子全新Innovator3D IC解决方案套件可协助IC设计人员高效进行异质整合式2.5D/3D-IC设计的开发、仿真与管理。此外，新款Calibre 3DStress软件利用先进的热机械分析来识别应力在晶体管层级（transistor level）造成的电性影响。搭配应用两款解决方案可显着降低下一代2.5D/3D IC复杂的设计风险，并提高设计品质、良率与可靠性。

西门子数码工业软件西门子EDACEOMike Ellow表示，透过结合由Calibre 3DStress以及Innovator3D IC 解决方案套件驱动的应力感知多物理分析解决方案，西门子协助客户克服3D IC设计带来的复杂性和风险。这些功能可协助客户有效消除传统上影响设计周期的设计复杂性障碍，提升生产力并达成严格的设计时程要求。

全新的Innovator3D IC解决方案套件为异质设计的规划和整合、基板／中介层实作、界面协定分析法遵性，以及设计和 IP 的数据管理提供快速、可预测的路径。

此套件基于融合AI的使用者体验，具备广泛多执行绪与多核心功能，可为逾500万引脚的设计提供最佳容量与效能。该套件包含：可透过统一数据模型建构数码分身的Innovator3D-IC Integrator，能支持设计规划、原型开发与预测分析。

用于「正确建构（correct-by-construction）」封装中介层与基板实作的 Innovator3D-IC Layout；用于小芯片间与裸晶间界面兼容性分析的 Innovator3D-IC Protocol Analyzer；以及 Innovator3D-IC Data Management，用于制程中的设计与设计数据 IP 管理。

随着2.5D/3D IC架构的芯片日益超薄化且封装制程温度不断升高，IC设计人员逐渐意识到，在晶粒研发时验证与测试合格的设计，再经封装回流后往往不再符合规格。

Calibre 3DStress专为应对此挑战而设计，支持在3D IC封装场景下，对热机械应力与翘曲变形进行精准的晶体管级分析、验证及除错，协助设计人员在开发周期早期评估芯片与封装间的交互作用对设计功能的影响。此预见性不仅可预防未来故障，还能优化设计以提升效能与耐用性。

继2024年推出Calibre 3D Thermal后，Calibre 3DStress进一步扩充多物理解决方案，显着降低热机械影响，并在设计流程早期揭示设计与电性行为的可见性。不同于封装级应力分析工具，Calibre 3DStress的独特之处在于可检测晶体管级应力，验证封装制程与产品功能是否会损害电路效能。

Calibre 3DStress是西门子3D IC多物理软件产品组合的重要一环，亦是其IC数码分身与半导体开发工作流程的基础核心。它提供业界标准的Calibre物理验证功能，与原生且高度先进的结构求解器（mechanical solver）的创新组合，以评估IC结构和材料中的应力。