西村陶业于SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解决方案

西村陶业持续深化台湾市场布局，2026年再次参展，拓展台湾市场合作机会。西村陶业

随着AI服务器、高效能运算（HPC）及先进封装持续发展，半导体设备对高洁净、高精度、耐高温与尺寸稳定性的陶瓷零组件需求同步提升。日本京都西村陶业（Nishimura Advanced Ceramics）将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于日本京都府展区展示多项半导体设备用先进陶瓷解决方案，持续深化台湾市场布局。

百年陶瓷技术与完整制造能力

创立于1918年的西村陶业，拥有超过百年的陶瓷制造经验，从材料配方、成型、烧结到精密加工与品质验证，建立完整的一贯制造能力。公司长期服务半导体、医疗、光电、精密机械等产业，并与国际Tier 1客户合作，累积高可靠度陶瓷零组件的开发与量产经验。

多元先进陶瓷  对应半导体设备不同需求

此次SEMICON Taiwan，西村将展示包括陶瓷真空吸盘（Ceramic Vacuum Chuck）、ANYCHUCK局部真空吸附技术、高纯度氧化铝（High-Purity Alumina）、氧化钇（Yttria）、氧化锆（Zirconia）、低热膨胀堇青石（Cordierite）及高导热氮化铝（Aluminum Nitride；AlN）等多元材料与零组件。

其中，ANYCHUCK利用多孔陶瓷（Porous Ceramics）实现Partial Vacuum Adsorption，可应用于晶圆搬送、薄化晶圆及精密检测等需求；高纯度氧化铝提供最高99.99%以上的材料选择，其中N-9000NS更可作为部分单晶蓝宝石（Sapphire）零组件的替代材料。

另一方面，氧化钇（Yttria, Y₂O₃）具优异的耐电浆（Plasma Resistance）与耐腐蚀特性，适用于半导体制程设备中的Chamber Parts；氧化锆（Zirconia, ZrO₂）则具高强度、耐磨耗与高破坏韧性，可因应高机械负荷及磨耗环境。面对AI与先进封装带动的高功率、高精度设备需求，西村亦提供高导热氮化铝（Aluminum Nitride；AlN），以及具低热膨胀特性的堇青石（Cordierite），协助设备商进行热管理与尺寸稳定性的材料选型。

深化台湾市场  提供在地技术支持

西村表示，台湾拥有完整的半导体设备与零组件供应链，是公司持续拓展的重要市场。未来将透过在地业务与技术支持，协助台湾客户进行材料选型、零件定制、打样与量产导入，从单一陶瓷零件供应进一步发展为长期技术合作夥伴。

SEMICON Taiwan 2026期间，西村陶业展位位于TaiNEX 2台北南港展览馆二馆1楼、日本京都府展区Booth Q6036，欢迎半导体设备商、零组件厂及相关产业人士莅临交流。