面板双虎切入半导体封装 CPO与FOPLP成转型关键拼图 智能应用 影音
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面板双虎切入半导体封装 CPO与FOPLP成转型关键拼图

  • 郭静蓉评析

在AI运算需求爆发带动下,数据中心对高速传输与低功耗的要求快速提升,光通讯技术正由传统可插拔光模块(Pluggable optics),逐步迈向共同封装光学(CPO)架构。

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