SEMICON Taiwan聚焦AI与先进封装 吴田玉、侯永清共论技术浪潮
- 陈玉娟／台北
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展将于9月10~12日于台北南港展览馆登场，展会集结超过1,200家半导体与科技大厂，设置4,100个展位，预计吸引逾10万名观展人士，展会规模再创新高。展会期间备受瞩目的「CEO S...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SEMICON 2025登场
- 崇越海外布局拓展 2026「万里无云」乐观迎双位数成长
- 精测切入美CSP供应链 AI先进测试热、订单能见度到3Q26
- 九州15家半导体厂亮相SEMICON Taiwan 乘台积赴日投资热潮拓展版图
- 南科园区融合AI、半导体 产值连年创新高
- 中探针挟三大测试界面新品 2026年半导体占比上看3成
- 美系ASIC大单在握 力成拼首家FOPLP攻入AI服务器供应链
- 台湾位居「AI摇滚区」 默克点出半导体三大发展趋势
- 华邦电DRAM连2季涨价近9成 4Q25拼全年高峰
- NXPCEO：边缘AI现在进行式 快速规模化则是未来关键
- Jim Keller吁AI芯片开发大众化 以RISC-V打破技术壁垒
- 从美中双上市到台湾设厂 盛美半导体来台抢单
- 东台、东捷联手闯半导体 锁定晶圆加工、先进封装双重奏
- AI芯片需求独大成趋势 「非AI」降温业者如何弯道超车？
- 存储器三大厂同台较劲秀技术 抢攻定制化HBM战局启动
- 台积、日月光成军3D IC联盟 34家成员化解先进封装瓶颈
- 法国切入台湾芯片生态系 专注先进封装、与富士康新合作关系
- 徐秀兰：半导体掐脖子危机转移 供应链关键材料成新挑战
- 先进封装、矽光子到电源管理 吴田玉：未来10年台湾应重「值」不重量
- 睿生强化先进封装布局 大秀X-Ray、3D-NIR检测方案
- 崇越推独家蓝宝石单晶基板 克服高端封装翘曲难题
