对等关税、芯片关税双掐喉　台厂如何借镜？

美国对台湾宣布的新对等关税政策于7日正式生效。

尽管台湾对美贸易以资通讯等品项为重，上述产品多在豁免清单（Annex II）范围之中，且近日苹果（Apple）CEOTim Cook拜访美国总统川普（Donald Trump），看似也让苹果海外产制的元件产品入美获得川普口头关税减免，间接让台相关苹果供应链业者获得喘息空间。

但是，除ICT产品外，对应半导体关税、对等关税大刀的「胡乱挥砍」，与后续恐接连出现的不确定性，台厂可对应的解方有何？

回顾历史概括整理近年中美贸易战下业者的做法，或可供更多产业经营团队参考与推演。

关税风暴依旧罩顶

台湾目前入美的对等关税被课20%，原本市场忧心税赋高于日韩，恐削减台产业竞争力，但今日回头看美、日的对等关税双方说法不一致等情况，显见此案仍未完结，台厂目前所谈得的税率，也恐非最糟情况。

另外，7日川普喊出若没在美国设立制造厂区，将对进口芯片课徵100%关税事宜，由于台积电已在美国设厂，联电在全球有多元制造布局外，另在美国也与英特尔（Intel）在12纳米FinFET制程上有所合作，因此川普宣布后，市场泰半认为已让台积危机解套。

但事实上，对整体半导体产业来说，我们对此仍无法掉以轻心，主因在于芯片制造涵盖设计、IP、制程、封测及各式化学品设备及材料等多环节与流程，此次川普单以制造与进口芯片连结概述，终究只是概述；市场仍得静待美国依232条款所提出的半导体课徵关税细项，再来决定如何因应。

过往业者的对应方式为何？

若最终美国提出的新半导体关税「超乎想像」，业者对应之方有何？ 先看看之前业者的作为。

中美贸易战在川普第一任期内开第一枪后，业者对应的组合拳相当多样，首要之务，仍是仔细判读并掌握各国被收取的新关税额、产品入美可获得税赋减免等项目，以此寻求最佳解方。

在税务方面，若产品的属性有可进行变更的空间，可将原本出口的产品拆解，申请不同的HS出口编码，让业者能降低出口业务来自关税的冲击。

同理，市场也可看到部分业者将半导体元件进行拆解，将元件中所包含的IP设计、制造、测试等，以不同组态，或调制生产流程等方式，来进行报关计价。

另外，洗产地也是之前业者惯用方式，此部分则不在赘述。

至于在全球布局方面，业者先前调整方向主要有三：

其一，是加强越南、马来西亚、新加坡等地，寻求与美国签有各项自由贸易、优惠协定的地区进行原料采购或投资布局。

其二，利用美加墨免税协议（USMCA），在墨西哥设立据点。

其三，也可看到部分业者与美国当地客户、IDM业者合作，以「共享产能」方式降低关税风险。

此次与前次的差异在哪？

由上判读，相较于目前业者的做法与布局，此次美国除高调提倡美国半导体本土制造、以可以在美国设厂抵免关税做诱因外，对洗产地的防堵方面，也以再提高关税方式进行防堵。

其中，美国对墨西哥新增25%的关税未有新的调整；对新加坡与马来西亚的新增关税分别为10%与19%，而马来西亚为封测厂群聚之处，包括日月光等业者对直接赴美设厂一事则仍在评估当中；另委由中国半导体制造业者生产的芯片欲销往美国，则有层层关卡需要克服；经此直觉推理，若关税现况不变，透过新加坡转运将是最有利选项，数量也会持续增加。

其次，对半导体元件而言，IC设计业者本就没有直接涉及制造业务，且虽然IC元件直接输美的比例较低，但此次若遭受关税流弹波及，考量目前三星电子（Samsung Electronics）、台积电、英特尔在美国均有制造厂区，所开发的元件是否可因在上述业者美国厂区投片，或者评估在美设立设计据点等方式争取入美关税的降低等，可能是选项之一。

此外，寻求美系或欧系IDM业者的产能合作；以及是否有机会能找到不受美国进口管制的芯片市场新利基等，或是可思考项目。

然上述最终，仍须视后续美国公布的相关关税细则而定。

半导体之外的产业对应

依经济部国际贸易署就2025年1~6月台湾对美国贸易统计，除资通讯等在Annex II豁免清单范围之外，前30大输美产品仍包括螺丝螺帽、车用零组件、PCB、机器设备、液晶显示面板、涡轮喷射引擎元件、精炼铜、摄录影机以及锂电子电池等产品，纳入未决的半导体关税，与无法预测是否再变动的对等关税，已然增加台厂的生存与营运风险，新一波的产业重整与洗牌也或将因此发生。

然而，凡事一刀两刃，今日受关税影响的产业发展面临绝境，但市场绝无悲观权利，企业进行数码转型、技术升级、开拓多元市场、供应链优化等仍成必须，待一切拨乱反正，企业才有机会迎来新的春天以及契机。
责任编辑：何致中