美301对中国实施「双重打击」　 地缘政治风险蔓延成熟晶圆厂

美国301调查和相关制裁措施一旦落地，将使中国晶圆代工厂的外销订单面临更大挑战。李建梁摄

美国拜登政府自2022~2024年间，针对中国先进芯片领域实施出口管制与技术封锁，并于23日宣布启动对其成熟制程展开301调查。美方此举可谓双箭齐发，透过尖端技术限制与针对量产成熟技术课税，对中国实施「双重打击」。

美国意图透过限制先进制程设备和核心技术，阻断中国在高效能运算和人工智能等领域的追赶步伐；而针对成熟制程芯片进行贸易调查及加徵关税，意在削弱中国在规模化生产与全球市场中的竞争力，迫使供应链和国际资本向美国及盟友倾斜。

目前，业者一般将28纳米及以上的制程归为成熟制程，包括28纳米、45/40纳米、65/55纳米、90纳米等主流12寸制程，以及0.13至0.5微米的8寸和6寸制程，甚至更早期的4/5寸制程，也都属于此范围。

这些成熟制程所生产的芯片约占90%市场需求，涵盖类比芯片、电源管理、MEMS传感器、蓝牙、Wi-Fi、射频前端芯片、功率半导体、MCU、光电芯片，以及如DSP、MPU等，应用领域广泛，包括消费电子、通讯、医疗、工业、汽车电子与家电等，涉及的影响层面甚至比先进制程来得广。

当前，成熟制程产业正面临两大挑战：产能过剩与地缘政治紧张。

由于中国晶圆厂的快速扩张，产能过剩已对全球供应链带来负面影响。根据中国半导体智库芯谋的统计，截至2024年10月，中国12寸晶圆数量已达40座，建设中的产线还有约19座，规划兴建中的产线也还有11座，且重点多集中于成熟制程领域。

在美国限制先进制程投资后，中国主要晶圆代工厂大幅转向成熟制程的扩充，导致产能过剩，引发价格竞争。美系整合元件厂（IDM）大厂如TI、ADI、Wolfspeed等，近年在中国市场频频遭遇本地低价竞争的压力，导致要麽跟进降价竞争，要麽弃守中国本土市场的关键抉择。

本土的晶圆厂受到美国联手荷兰等盟友对先进制程的禁令，投资重点已转向成熟制程。包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合整合等领军企业，以及厦门联芯、深圳粤芯等新秀，均以本地客户为主，产能扩张，加快本土替代化进程。

以中芯国际为例，有超过80%的订单来自本土客户，约20%来自欧美客户，显示中美脱钩后，业务已高度本地化。

此外，外资和台资企业欲在中国市场销售产品，亦多选择在中国境内进行生产。例如，意法半导体宣布与华虹合作，计划2025年在中国制造其40纳米MCU。

合肥晶合整合创始人蔡国智也曾表示，中国晶圆厂在成熟制程大有可为，可以做到极限。合肥晶合更是当地京东方在显示器DDI领域的重要代工厂。

中国不仅是全球最大的芯片消费国，同时也是主要终端电子产品的出口国。一部分芯片出口到越南、菲律宾、印尼、马来西亚等地，于当地进行后段生产组装。由于这些地区较不具备完整的IC设计与制造能力，对中国芯片供应依赖度颇高。

301调查和相关制裁措施一旦落地，将使中国晶圆代工厂的外销订单面临更大挑战；尽管本地订单及外商落地生产的需求可部分填补缺口，但未来影响仍取决于美方政策的实施力道究竟有多大，说直接点，也就是关税比例课得多高。

此外，台湾二线晶圆厂恐也将面临更复杂的挑战，特别是「NCNT」（No China，No Taiwan）的风向逐渐抬头。所谓NCNT，指部分欧美客户为了因应台海局势风险，要求晶圆厂将生产基地排除中国及台湾，这也连带促使如联电、世界先进等晶圆厂选择在新加坡扩建或新建工厂，以应对客户要求。

拜登政府「临去秋波」正在做球给川普，接下来也将重塑全球供应链格局，对晶圆厂而言，如何稳定客户降低地缘政治风险，成为最迫切策略。同时，随着成熟制程市场竞争日益加剧，未来可能也将出现二线晶圆厂间的整并与重组。

责任编辑：陈奭璁