FOPLP有两种 台积电、三星材料差异化分高下
- 范维君／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）与台积电在次时代先进封装技术展开较劲，据传双方皆选择扇出型面板级封装（FOPLP），作为未来技术发展方向，然而在关键材料方面，三星、台积电很可能采取不同策略，究竟谁能取得优势，备受业界关注。
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