忆正COMPUTEX展示超长寿宽温MLC SSD

忆正科技总经理郭聪铃谈道，忆正积极投入韧体研发，执行严格的测试程序，选择「自找麻烦」的辛苦路，但唯有如此，方能累积差异化能量，不断培育特色产品。

一向专注发展固态硬盘自有品牌产品的忆正科技(Memoright)，挟着紮实的研发与测试能量，屡屡孕育兼具创意与实用价值的SSD，并数度成为COMPUTEX展场的焦点。面对COMPUTEX 2012，其将展示哪些特色新品？着实让人倍感兴趣。

回顾COMPUTEX 2011，忆正科技展出业界首款2.5寸800GB超大容量固态硬盘，标榜突破规格与容量限制，展现220/220 MB/s优异读写效能，当时即让众多观展者为之惊艳，对于Memoright在研发创新的坚持，留下深刻印象。

迎接COMPUTEX 2012，忆正科技仍亟思展现设计创意，凸显差异化竞争利基，于是在总经理郭聪铃拍板之下，锁定为三大参展主轴，分别是HTM系列「超长寿」MLC SSD、HTR系列「宽温＋超长寿」MLC SSD、eMMC 4.5产品及专为Ultrabook量身打造的超薄型5mm厚度2.5寸SATA IIISSD及MS701 mSATA规格超迷你型SSD。

「我们的超长寿MLC固态硬盘，绝不是一场噱头！」郭聪铃表示，历经1年多研发打造的HTM系列MLC固态硬盘，植基于精密的数学演算法架构，并具备独家专利的Endurance Write韧体，得以将MLC写入次数从传统约3,000次水准，大幅提升到20,000次以上，创造出多达6~7倍的延寿效果。

HTM系列产品的诞生，对客户可谓意义重大。主因在于，以往市场上若干诉求长寿的固态硬盘，皆是透过低于10MB/s的缓慢速度，换取产品生命周期的延长，如此偏低效能，自然难以满足客户应用需求，可谓徒具形式，实质意义不大。

反观忆正HTM系列产品，则可在维持Full Speed全速写入效能的同时，又能挟着MLC SSD与生俱来的相对低价优势，逼近SLC NAND Flash的使用寿命，因而可在成本、效能、耐久性等不同维度之间，建立绝佳平衡点，将MLC固态硬盘C/P值带到新高境界。

至于「宽温」，过去市场上亦曾出现以此为诉求的MLC SSD，但因出货前并未彻底执行高低温测试缘故，导致进入投产时状况百出，无法顺利让客户验收。而譬如军事或航太等严苛应用环境，早已对宽温MLC固态硬盘需求殷切，却迟迟无法得偿所愿，促使忆正决定着手研发宽温产品，填补这道悬缺已久的市场缺口。

「要做到真正的宽温，不能只靠忆正一己之力，」郭聪铃说道。忆正的HTR系列宽温MLCSSD是采用经过Flash原厂正式认证，真正符合宽温条件的Flash，再搭配以-45℃~90℃为验证基准，「百百测」严格把关，终至打造出HTR系列新品，并保证在此系列下所有出货的SSD，皆是货真价实的宽温级产品。

另一方面，早已提供eMMC 4.41存储器的忆正，也根据4.5版最新界面标准，顺势推出eMMC 4.5产品，并列为COMPUTEX 2012参展重点之一。郭聪铃指出，经由版本演进，使eMMC的工作时脉，得以从52MHz大幅跃升为200MHz，有助于大幅拓宽市场出海口。

以往eMMC虽具有体积小巧的优势，但却始终难以赢得智能手机等移动设备制造商的青睐，主要症结正是速度过慢；如今时脉推进到200MHz，尽管并非很快，但至少落在各方可以接受的范围，这对于eMMC切入智能手机供应链，可望产生推波助澜力量。

郭聪铃补充说，eMMC产品不仅可运用于移动设备，另对于学习机、智能电视等其他设备，同样有莫大发挥空间。主要是因为学习机或智能电视都内建处理器，也都有Flash存取需求，时值旧的Flash制程年代，通常先将4颗晶粒加以封装，直接焊在主机板，借此满足数据处理需求，然而随着Flash制程演进，导致传统封装模式无以为继，这些设备制造商必须因应新制程Flash，建立有别以往的配置之道。

只可惜，伴随Flash制造品质逐渐弱化，Error Bit愈来愈多，使得设备制造商开始担心，处理器恐将应接不暇，影响数据正确性。eMMC模块系由Flash晶粒与控制芯片封装而成，相较过去4颗晶粒封装模式，两者价差其实不大，且由于控制芯片可直接处理Error Bit，适时为处理器分忧解劳，足以确保数据的正确无误，可望化解设备制造商的所有疑虑。

除了前述三大参展主轴外，在COMPUTEX 2012期间，忆正另将展出厚度仅有5mm的薄型固态硬盘，借此因应Ultrabook配置需求；而忆正历时数年研发的PCI-E SSD，此次也将予以展出，期望争取与服务器制造商的合作机会。