勤诚创新产品阵容亮相COMPUTEX 满足多元领域应用需求

COMPUTEX盛大开展！勤诚展出展出AI服务器机壳解决方案及未上市新品。勤诚

在世界各地专业人士引颈期盼下，长达三年没有举办实体活动的全球第二大电脑展会- COMPUTEX Taipei，于2023年5月30日到6月2日举办，吸引全球千家科技与新创厂商参加。而身为全球云端产业机电整合解决方案领导品牌的勤诚兴业，在此盛会亦以「Whatever’s Inside, CHENBRO Outside」为主题，强调「内建无限制，外壳唯勤诚」，规划Cloud、AI、Storage、Edge等主题展区，展出多款上市与未上市新品。另外，勤诚携手合作夥伴，特别规划Reference motherboard program、Eco-product等专区，展出累积多时的生态圈计划成果，以及因应ESG浪潮的概念产品。

勤诚兴业总经理许健南指出，目前全球服务器市场可分成Intel、AMD、ARM等三大平台，不同领域均都有各自拥护者。Intel产品在全球市场非常受到欢迎，堪称是应用范围最广的方案。近几年窜起的AMD服务器，具备效能与价格的优势，在北美市场有亮眼的成绩。而主打多核心数的ARM服务器，近几年亦吸引许多云端业者采用，因此，勤诚采取三大架构并进的策略，全力满足不同领域合作夥伴的需求。

云端及企业用服务器成主流  勤诚推多款1U、2U产品

随着云端技术应用范畴日益广泛，也带动企业打造混合云的浪潮，以支撑各种数码转型专案。RB151和RB251是基于Intel最新的Eagle Stream平台开发的支持3rd Gen Xeon Scalable CPU（Sapphire Rapids）家族化服务器产品系列，拥有网络，32内存，弹性I/O变化，多样储存选择的高可靠性，高效率企业级数据中心应用方案。

2022年底ChatGPT问世，让全球看到生成式AI技术进入全新领域，也带动各产业对AI方案的强烈需求。看准此趋势，勤诚在AI专区也展出多款方案，如SR115是一款4U直立可转机架式机箱，能满足各种工作负载的复杂需求，最多支持8个 PCIe插糟，且能安装两倍宽度的GPU卡，是打造AI服务器的最佳选择之一。而RM253机箱则是针对市场对高密度AI服务器强烈需求所设计，诉求能在2U高度机箱中安装最多四张NVIDIA的A100或V100卡，且具备免工具拆卸机箱的优点，是款具备易于部署与维护的产品。

勤诚全球研发及产品开发协理张鹏程表示，早期我们的AI应用方案多基于塔式工作站进行GPU或GPGPU扩展，随着AI技术迭代演进，AI服务器开始步入云端、边缘端，从而对高密度、小型化、高可靠、严苛环境适应性等提出新的挑战。我们也适时的推出了针对云端和边缘端的多款机架式GPU产品。例如针对数据中心的RM253GPU方案和针对边缘端的RM252/352 GPU等方案。

边缘运算兴起 勤诚方案多元化

在全球数码化程度日深，加上AI、大数据专案等需求，带动企业对大容量储存设备的采购需求。 勤诚看准此趋势，也在Storage专区展出多款针对高密度储存设备设计的产品，如RM25324是专为数据中心、企业IT环境设计的方案，在2U机箱空间中最多可安装24颗3.5寸的热插拔SAS硬盘机，并支持EEB规格的主机板。至于另一款4U高度的RM43848机箱，支持多种专属归格T-Shape、EATX等规格的主机板，主打最多可安装48颗SAS/SATA热插拔硬盘机，其中安装于前方的存储模块可提供多种存储选项，以实现丰富的混合存储设备。

张鹏程指出，在AIoT蓬勃发展下，我们在Edge专区也有非常丰富解决方案，RM252短机箱是为双处理器主机板设计，针对严苛环境，采用高效率高可靠的热插拔风扇模组，是开放IT环境下的最佳选择之一，通过进一步提升I/O模块的扩展性，最大可支持道两张双宽GPU卡。而RM352则是专为边缘AI应用设计，除具备与RM252同样的严苛环境适应性外，用户也能在3U高度机箱中部署到最多4张双宽GPU卡，足以满足多元化的应用情境。

满足代理夥伴及系统整合商需求  与主机板厂合作推动Reference Motherboard Program

在Reference Motherboard Program展区中，勤诚呈现服务器机箱与主机板的机构适配与散热验证能量，客户能快速了解勤诚服务器机壳可适配的主机板型号。许健南指出，考量部分系统整合业者面对特定标案的需求时，往往必须自行购买机壳、主机板等元件，自行组装自有品牌的服务器，然在欠缺相关参考数据，多数会遭遇到机壳、主机板之间的兼容性问题。为避免系统整合商浪费许多时间与成本在测试与验证上，勤诚以Reference Motherboard Program，与全球主机板厂商合作，预先完成测试与验证工作，提供系统整合商更为方便与快速的服务。

接轨ESG浪潮 启动3R策略

在ESG浪潮席卷全球下，勤诚与合作夥伴共展的Eco-product，也成为备受关注的焦点。事实上，勤诚很早就关注到永续发展的议题，所以在本身也积极推动各种节能政策，在产品设计与制造上也从Reuse、Reduce、Recycle等三大面向着手，助合作夥伴落实ESG政策。

Reuse是诉求不同产品型号之间有共同模块可使用，有助于减少备用零件的数量，多年前勤诚即采用模块化设计，目前已经有不少产品都可共享零件或模具；Reduce则是减少产品中的不可回收材料数量，降低产品重量，减少生产制程的碳排放，目前亦有不少新产品符合此项要求，至于Recycle则是使用回收再生材料于产品中，从原材料端实现节能减排。

张鹏程指出，机壳若要用回收材料，必须要考量到整体强度是否会受到影响，制程工艺限制，以及在初期价格是否能被市场接受等多项复杂问题。目前勤诚已有一款采用全回收料制成的机壳，不过尚且在POC验证阶段，仅提供给合作夥伴进行评估与测试之用，还没有正式对外贩售。

在前述众多备受瞩目的新产品之外，勤诚兴业也邀请多家合作夥伴到场，在现场举办Tech Talk技术对谈，因此也吸引爆满专业人士与会，期盼借此交流各种最新技术与趋势。了解更多。