工研院开发Android-Ready多核心系统芯片 进军多媒体手持应用产品市场
- 魏于宁／台北
工研院芯片中心宣布成功开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片-PAC Duo，可支持手持移动设备提供比现有DVD提高2至3倍的高画质影音多媒体处理能力，满足未来智能手机的多媒体上网需求。Android是...
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