Beckhoff智能输送技术 亮相SEMICON智能制造未来展区

Beckhoff智能输送技术，亮相SEMICON智能制造未来展区。Beckhoff

自动化大厂-德商倍福Beckhoff再次受邀参加2021台北国际半导体展的「高科技智能制造未来展区」，于12/28-30展出独步全球的【智能驱动技术: XPlanar与XTS磁悬浮输送系统】，以极高的设计自由度，协助优化机器输送、搬运以及组装工作，大幅提升生产效能，优化整个制造过程。

Beckhoff除了是智能输送技术的领先者，更定义了自动化领域的许多标准，包括EtherCAT这个由倍福发明的实时以太网解决方案，它是目前实时处理数据最快系统，已在半导体产业中的应用非常成熟，可实现高精、高速的机器与工厂控制。

倍福也是开放性PC-based控制技术和I/O模块的先驱，其工业PC、I/O和现场总线元件、驱动技术与TwinCAT自动化软件构成了一套完整的控制系统。Beckhoff的解决方案在半导体业的整个领域都有体现：无论是前端还是后端，无论是芯片还是光伏，从晶圆运输到组装系统。

本次Beckhoff将于现场动态展示二大主题:

XPlanar平面磁悬浮输送系统：颠覆传统输送的限制，动子可自由悬浮在由平面模块拼接成的传输平面上，以6维度自由飞行，灵活连结各处理站，简化繁琐的运输工作。

XTS磁悬浮输送系统：可根据应用需求，弹性规划输送轨道长度、动子数量，轻松整合至现有生产环境，达到最佳化输送效率，优化整个制造过程。

Beckhoff台湾总经理Mr. Phylex Ong也将受邀于高科技智能制造未来展区，于12/28(二)13:50-14:10发表专家论坛演讲，主题为「藉由Beckhoff PC控制及XTS输送系统实现高端自动化」。Beckhoff于南港展览馆一馆，高科技智能制造未来展区 K3260-2设有展位，欢迎各界先进莅临参观指教，体验Beckhoff最崭新的自动化科技。